Rozšírené hľadanie
Pondelok 29. Apríl 2024 |
meniny má Lea
ARM a TSMC ukazují dva čiplety na interposeru CoWoS

Svět hardware 30.09.2019 19:32  Spolupráce společností ARM a TSMC přinesla prototyp čipu, který kombinuje dva čtyřjádrové čipy, jež byly spojeny v jedno zařízení s využitím technologie Chip-on-Wafer-on-Substrate .