Nedestruktivní testování čipů proti podvodům

ITBIZ blogs 21.01.2020 09:32 Jak poznat, zda počítačový čip odpovídá své specifikaci/návrhu, tj. nejsou v něm chyby nebo záměrné zásahy ? V rámci rozsáhlých dodavatelských řetězců se samozřejmě jedná o citlivý problém. Vědci ze švýcarského Paul Scherer Institut a  University of Southern California přišli s novým postupem. Ve studii publikované v Nature Electronics popisují 3D skenování čipů/integrovaných obvodů